智能硬件产品与解决方案负责人(J12359)
  • 招聘类别:
  • 社会招聘
  • 工作性质:
  • 全职
  • 薪资范围:
  • 30000-50000 元/月
  • 招聘人数:
  • 1
  • 发布时间:
  • 2026-07-02
  • 截止时间:
  •  
  • 工作地点:
  • 广东省-深圳市

工作职责:

1、参与公司软硬一体产品战略规划,制定年度产品方案落地计划,统筹资源完成业务目标;
2、负责智能硬件产品的整体方案设计,根据客户使用场景整合内部软件、硬件选型及外部合作伙伴资源,输出可落地的软硬一体化方案;
3、深入行业客户一线,理解用户业务流中的真实痛点,输出产品需求定义,明确软硬件功能边界与交互逻辑;
4、跟踪AI行业技术趋势,挖掘并管理外部硬件供应商及方案商资源。


任职资格:

1、8年以上工作经验,其中至少3年以上硬件行业相关经验(如PC、服务器、智能终端、物联网设备等领域),对软硬件结合场景有实际落地经历,或有金融机构IT背景者优先;
2、熟悉软硬一体方案从需求洞察到交付落地的全过程,有主导完整项目周期的实战案例;
3、对软件架构和硬件基础有足够理解,能与软件工程师及硬件厂商进行有效技术沟通;
4、沟通能力强,擅长跨团队协同与资源整合,灵活应变,抗压能力强;
5、情商高,踏实肯干,擅长多任务并行管理;
6、良好的职业操守与敬业精神,原则性强,严于自律。

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